창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7140SA35P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7140SA35P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7140SA35P | |
| 관련 링크 | 7140S, 7140SA35P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383439025JC02R0 | 0.39µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP383439025JC02R0.pdf | |
![]() | BAS12505WH6327XTSA1 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 25V SOT323 | BAS12505WH6327XTSA1.pdf | |
![]() | S472 | S472 AEG TO-126 | S472.pdf | |
![]() | BSH11 | BSH11 NXP SOT23 | BSH11.pdf | |
![]() | S6B1713A01-06XN | S6B1713A01-06XN SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B1713A01-06XN.pdf | |
![]() | C5750JB1H475KT000N | C5750JB1H475KT000N TDK 2220 | C5750JB1H475KT000N.pdf | |
![]() | THD60E1C337M | THD60E1C337M NIPPON DIP | THD60E1C337M.pdf | |
![]() | PC9S12HZ256MPVE | PC9S12HZ256MPVE MOTOROLA SMD or Through Hole | PC9S12HZ256MPVE.pdf | |
![]() | RG8285PM/SL6TJ | RG8285PM/SL6TJ INTEL BGA | RG8285PM/SL6TJ.pdf | |
![]() | LZG-A12ME | LZG-A12ME TAKAMISAWA DIP-SOP | LZG-A12ME.pdf | |
![]() | ICVT-28P-W | ICVT-28P-W NINIGI SMD or Through Hole | ICVT-28P-W.pdf |