창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7100.1159.95 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FRT 250F | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 7100-1159-95.igs 7100-1159-95.stp 7100-1159-95.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | FRT 250F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 박스 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.028 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.453" L x 0.197" W x 0.315" H(11.50mm x 5.00mm x 8.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7100.1159.95 | |
| 관련 링크 | 7100.11, 7100.1159.95 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K223M15X7RF5TH5 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K223M15X7RF5TH5.pdf | |
![]() | BFC237944394 | 0.39µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC237944394.pdf | |
![]() | BK/C520-1 | FUSE GLASS 5X15MM | BK/C520-1.pdf | |
![]() | GL19BF33CDT | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF33CDT.pdf | |
![]() | DWZ50180WP15238BJ1 | Feed Through Capacitor | DWZ50180WP15238BJ1.pdf | |
![]() | 944334V1.0 | 944334V1.0 ATMEL SOP8 | 944334V1.0.pdf | |
![]() | RC2-4V470MD1 | RC2-4V470MD1 ELNA DIP-2 | RC2-4V470MD1.pdf | |
![]() | W24512AK25 | W24512AK25 Winbond DIP | W24512AK25.pdf | |
![]() | PS780270200DDCT | PS780270200DDCT TI SMD or Through Hole | PS780270200DDCT.pdf | |
![]() | 18f8621a-i/pt | 18f8621a-i/pt microchip mic | 18f8621a-i/pt.pdf | |
![]() | AD9867BCPZRL | AD9867BCPZRL ADI SMD or Through Hole | AD9867BCPZRL.pdf | |
![]() | Y351YG | Y351YG SAMSUNG BGA | Y351YG.pdf |