창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-71.31.8230.1021 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 71.31.8230.1021 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 71.31.8230.1021 | |
관련 링크 | 71.31.823, 71.31.8230.1021 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 293D157X06R3E2TE3 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D157X06R3E2TE3.pdf | |
![]() | 416F38435ATT | 38.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ATT.pdf | |
![]() | R76QI2100DQ30K | R76QI2100DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76QI2100DQ30K.pdf | |
![]() | IT3106F24-12S | IT3106F24-12S COMMITAL SMD or Through Hole | IT3106F24-12S.pdf | |
![]() | FE1.1S-B | FE1.1S-B N/A NA | FE1.1S-B.pdf | |
![]() | APL1117-25VC-TRG | APL1117-25VC-TRG ANPEC SOT-223 | APL1117-25VC-TRG.pdf | |
![]() | IRKT26-08 | IRKT26-08 IR SMD or Through Hole | IRKT26-08.pdf | |
![]() | SETD-20C | SETD-20C SAMSUNG BGA | SETD-20C.pdf | |
![]() | HI20N50 | HI20N50 ST SMD or Through Hole | HI20N50.pdf | |
![]() | ALP20A152CB100 | ALP20A152CB100 AEROVOX SMD or Through Hole | ALP20A152CB100.pdf | |
![]() | GT2G398M64160 | GT2G398M64160 SAMW DIP | GT2G398M64160.pdf |