창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-70YY14260-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 70YY14260-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 70YY14260-2 | |
| 관련 링크 | 70YY14, 70YY14260-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0581300.X | FUSE STRIP 300A 48VAC/VDC BOLT | 0581300.X.pdf | |
![]() | 402F4001XIJT | 40MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4001XIJT.pdf | |
![]() | S4004VS2 | SCR SENSITIVE 400V 4A TO-251AA | S4004VS2.pdf | |
![]() | 1432874-1 | Automotive Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Socketable | 1432874-1.pdf | |
![]() | RG2012V-131-W-T5 | RES SMD 130 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-131-W-T5.pdf | |
![]() | K4X2G163PB-FGC6 | K4X2G163PB-FGC6 SAMSUNG BGA | K4X2G163PB-FGC6.pdf | |
![]() | TC110DM | TC110DM Microchip SMD or Through Hole | TC110DM.pdf | |
![]() | ES3M-TR | ES3M-TR FAIR DO214AB | ES3M-TR .pdf | |
![]() | PIC16LF877-20/L | PIC16LF877-20/L MICROCHIP PLCC44 | PIC16LF877-20/L.pdf | |
![]() | 2SJ103-GR/Y | 2SJ103-GR/Y ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SJ103-GR/Y.pdf | |
![]() | HO4001-1 | HO4001-1 RFM SMD or Through Hole | HO4001-1.pdf | |
![]() | S09X | S09X ORIGINAL QFN-10 | S09X.pdf |