창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-70V261L25PFG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 70V261L25PFG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 70V261L25PFG | |
| 관련 링크 | 70V261L, 70V261L25PFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 229TMA010M | ELECTROLYTIC | 229TMA010M.pdf | |
![]() | 0466005.NRHF | FUSE BOARD MNT 5A 32VAC/VDC 1206 | 0466005.NRHF.pdf | |
![]() | 416F271X2IKR | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2IKR.pdf | |
![]() | RT1206CRD07187RL | RES SMD 187 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07187RL.pdf | |
![]() | C325X5R1A226MT000N | C325X5R1A226MT000N TDK SMD | C325X5R1A226MT000N.pdf | |
![]() | TA1208AF | TA1208AF TOS SOP | TA1208AF.pdf | |
![]() | XC2V200FG676 | XC2V200FG676 XILINX BGA | XC2V200FG676.pdf | |
![]() | SI-2817 | SI-2817 SK ZIP7 | SI-2817.pdf | |
![]() | CP7386ATT | CP7386ATT CYPRESS SMD or Through Hole | CP7386ATT.pdf | |
![]() | BU10119EZ | BU10119EZ ORIGINAL SMD or Through Hole | BU10119EZ.pdf | |
![]() | MAX4018ESD-T | MAX4018ESD-T MAXIM SOP-14 | MAX4018ESD-T.pdf | |
![]() | BD9759MW-E2 | BD9759MW-E2 ROHM BGA | BD9759MW-E2.pdf |