창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-70V08S15PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 70V08S15PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 70V08S15PF | |
관련 링크 | 70V08S, 70V08S15PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Y19220001 | 19.2MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y19220001.pdf | |
![]() | MRS25000C2494FRP00 | RES 2.49M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2494FRP00.pdf | |
![]() | H8100KDZA | RES 100K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8100KDZA.pdf | |
![]() | M3J3-J | M3J3-J TOSHIBA DIP-4 | M3J3-J.pdf | |
![]() | GT-197-1 | GT-197-1 ad n | GT-197-1.pdf | |
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![]() | RD2.4M-T1B(B1) | RD2.4M-T1B(B1) NEC SMD or Through Hole | RD2.4M-T1B(B1).pdf | |
![]() | GD74HCT368 | GD74HCT368 ORIGINAL DIP | GD74HCT368.pdf | |
![]() | ADG1313YRZ-REEL | ADG1313YRZ-REEL ADI TSSOP | ADG1313YRZ-REEL.pdf | |
![]() | mcp23s08t-e-ss | mcp23s08t-e-ss microchip SMD or Through Hole | mcp23s08t-e-ss.pdf | |
![]() | LQH3N2R2M04M00 | LQH3N2R2M04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQH3N2R2M04M00.pdf |