창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-70P8093 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 70P8093 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 70P8093 | |
관련 링크 | 70P8, 70P8093 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC241811504 | 0.15µF Film Capacitor 25V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC241811504.pdf | |
![]() | 7M48070001 | 48MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M48070001.pdf | |
![]() | PTKM250R-30SM | 250µH Shielded Toroidal Inductor 960mA 360 mOhm Max Nonstandard | PTKM250R-30SM.pdf | |
![]() | M4LV-256/128-10YC-12YI | M4LV-256/128-10YC-12YI AMD QFP | M4LV-256/128-10YC-12YI.pdf | |
![]() | KBE00F003M-F411 | KBE00F003M-F411 SAMSUNG BGA | KBE00F003M-F411.pdf | |
![]() | 2N5065 | 2N5065 MOT CAN | 2N5065.pdf | |
![]() | DS32KHZSN-W | DS32KHZSN-W DALLAS SOP-16 | DS32KHZSN-W.pdf | |
![]() | 7B12-470M | 7B12-470M SAGAMI SMD or Through Hole | 7B12-470M.pdf | |
![]() | D8031A1-1 | D8031A1-1 intel DIP-40 | D8031A1-1.pdf | |
![]() | 21019474 | 21019474 JDSU SMD or Through Hole | 21019474.pdf | |
![]() | ADM619AN | ADM619AN ADM DIP16 | ADM619AN.pdf | |
![]() | 39300080 | 39300080 MOLEX SMD or Through Hole | 39300080.pdf |