창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-70HFL60S10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 70HFL60S10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 70HFL60S10 | |
관련 링크 | 70HFL6, 70HFL60S10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406I35E32M76800 | 32.768MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E32M76800.pdf | |
![]() | ERA-8AEB124V | RES SMD 120K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB124V.pdf | |
![]() | CMF70920R00BHBF | RES 920 OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF70920R00BHBF.pdf | |
![]() | CY7C1018CV33-10VXC | CY7C1018CV33-10VXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1018CV33-10VXC.pdf | |
![]() | TZA5BHDT$XX | TZA5BHDT$XX ST BGA | TZA5BHDT$XX.pdf | |
![]() | LA212B/G | LA212B/G LIGITEK ROHS | LA212B/G.pdf | |
![]() | KS24C02-0C | KS24C02-0C SAMSUNG SOP8 | KS24C02-0C.pdf | |
![]() | CL10U0R2BBNC | CL10U0R2BBNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10U0R2BBNC.pdf | |
![]() | 1622886-1 | 1622886-1 teconnectivity SMD or Through Hole | 1622886-1.pdf | |
![]() | MM3Z27VST1 | MM3Z27VST1 ORIGINAL SOD-323 | MM3Z27VST1.pdf | |
![]() | M66013FP#DF0T | M66013FP#DF0T RENESAS SMD or Through Hole | M66013FP#DF0T.pdf |