창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-70F825AI-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 70F Series | |
| 3D 모델 | 70F825AI-RC.stp | |
| PCN 단종/ EOL | 70F Series Varnished Chokes Mat/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 70F | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 82µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 158mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 41 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6.7MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.180" Dia x 0.250" L(4.57mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 70F825AI-RC | |
| 관련 링크 | 70F825, 70F825AI-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 520M25CT26M0000 | 26MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 1.8V 2.5mA | 520M25CT26M0000.pdf | |
![]() | SI8451BA-A-IS1R | General Purpose Digital Isolator 1000Vrms 5 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8451BA-A-IS1R.pdf | |
![]() | CPF1206B143RE1 | RES SMD 143 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B143RE1.pdf | |
![]() | CRCW040237R4FKEDHP | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040237R4FKEDHP.pdf | |
![]() | MBB02070C3013FRP00 | RES 301K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3013FRP00.pdf | |
![]() | MOS1/2-3R6JTU | MOS1/2-3R6JTU METAL SMD or Through Hole | MOS1/2-3R6JTU.pdf | |
![]() | C3989 | C3989 SANYO TO-3PL | C3989.pdf | |
![]() | DB1504S | DB1504S SECOS SMD or Through Hole | DB1504S.pdf | |
![]() | KD1084AXX36 | KD1084AXX36 ST D2PAK CENTRAL LEAD C | KD1084AXX36.pdf | |
![]() | AM9517ACDB | AM9517ACDB AMD CDIP | AM9517ACDB.pdf | |
![]() | K4B4G0446B-MYH8 | K4B4G0446B-MYH8 SAMSUNG FBGA | K4B4G0446B-MYH8.pdf |