창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-70F566AI-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 70F Series | |
3D 모델 | 70F566AI-RC.stp | |
PCN 단종/ EOL | 70F Series Varnished Chokes Mat/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 70F | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 5.6µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 637mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 492m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 41 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 49MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.150" Dia x 0.250" L(3.81mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 70F566AI-RC-ND 70F566AIRC M10180 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 70F566AI-RC | |
관련 링크 | 70F566, 70F566AI-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | D6316CX | D6316CX NEC DIP | D6316CX.pdf | |
![]() | 1210 0.1UH K | 1210 0.1UH K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210 0.1UH K.pdf | |
![]() | DF1700U | DF1700U BB SMD or Through Hole | DF1700U.pdf | |
![]() | IB1011S350 | IB1011S350 INTEGRA SMD or Through Hole | IB1011S350.pdf | |
![]() | PJ-316 | PJ-316 ORIGINAL SMD or Through Hole | PJ-316.pdf | |
![]() | BR1008G | BR1008G HY SMD or Through Hole | BR1008G.pdf | |
![]() | LTC2207CUK-14#PBF/IUK | LTC2207CUK-14#PBF/IUK LT SMD or Through Hole | LTC2207CUK-14#PBF/IUK.pdf | |
![]() | MAX9718AEBL+T | MAX9718AEBL+T MAXIM BGA | MAX9718AEBL+T.pdf | |
![]() | MC33063APe4 (PB) | MC33063APe4 (PB) TI DIP-8 | MC33063APe4 (PB).pdf | |
![]() | SN755726FT | SN755726FT TI QFP | SN755726FT.pdf | |
![]() | XC2S505-FG256C | XC2S505-FG256C XILINXINC XIL | XC2S505-FG256C.pdf |