창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-70F225AI-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 70F Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 70F225AI-RC.stp | |
PCN 단종/ EOL | 70F Series Varnished Chokes Mat/2016 | |
PCN 부품 상태 변경 | Multiple Devices Optimization Plans Jul/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1829 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 70F | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 22µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 229mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.28옴최대 | |
Q @ 주파수 | 51 @ 2.5MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 13MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.160" Dia x 0.250" L(4.06mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 70F225AIRC M8394 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 70F225AI-RC | |
관련 링크 | 70F225, 70F225AI-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AP1512A-50T5L | AP1512A-50T5L DIODES TO-220-5 | AP1512A-50T5L.pdf | |
![]() | LMC36-07A0505AA-011/ | LMC36-07A0505AA-011/ N/S DIP-8 | LMC36-07A0505AA-011/.pdf | |
![]() | R4S641632N-LI75 | R4S641632N-LI75 SAMSUNG SOP | R4S641632N-LI75.pdf | |
![]() | HT1200-4DKTR | HT1200-4DKTR TI HSSOP-36 | HT1200-4DKTR.pdf | |
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![]() | 913700339503 | 913700339503 PHILIPSLIGHTING SMD or Through Hole | 913700339503.pdf | |
![]() | HC2G107M22030HA159 | HC2G107M22030HA159 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2G107M22030HA159.pdf | |
![]() | 845HN-1C-B-S 5VDC | 845HN-1C-B-S 5VDC SONGCHUAN RELAY | 845HN-1C-B-S 5VDC.pdf | |
![]() | 2SA780(K) | 2SA780(K) HIT TO-220 | 2SA780(K).pdf | |
![]() | TLV2264MJB | TLV2264MJB TI SMD or Through Hole | TLV2264MJB.pdf | |
![]() | AM25LS23DMD | AM25LS23DMD AMD DIPSOP | AM25LS23DMD.pdf |