창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-70F225AI-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 70F Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 70F225AI-RC.stp | |
PCN 단종/ EOL | 70F Series Varnished Chokes Mat/2016 | |
PCN 부품 상태 변경 | Multiple Devices Optimization Plans Jul/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1829 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 70F | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 22µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 229mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.28옴최대 | |
Q @ 주파수 | 51 @ 2.5MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 13MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.160" Dia x 0.250" L(4.06mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 70F225AIRC M8394 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 70F225AI-RC | |
관련 링크 | 70F225, 70F225AI-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
CBR02C129B8GAC | 1.2pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C129B8GAC.pdf | ||
SR201C473KAAAP1 | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201C473KAAAP1.pdf | ||
H8237KBDA | RES 237K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8237KBDA.pdf | ||
DS60R/T$R | DS60R/T$R DALLAS O9 | DS60R/T$R.pdf | ||
LTC3859AMPFE#PBF | LTC3859AMPFE#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3859AMPFE#PBF.pdf | ||
HVC308A | HVC308A RENESAS SOD-523 | HVC308A.pdf | ||
S-8357J50MC-NPJT2G | S-8357J50MC-NPJT2G SEIKO SOT-23 | S-8357J50MC-NPJT2G.pdf | ||
PI4S706PW | PI4S706PW PERICOM SOP | PI4S706PW.pdf | ||
TC1950 | TC1950 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC1950.pdf | ||
M74HC7266M1R | M74HC7266M1R ST SOP-14 | M74HC7266M1R.pdf | ||
BQ2002SN | BQ2002SN TI SOP8 | BQ2002SN.pdf | ||
TAJD226K020S | TAJD226K020S AVX SMD | TAJD226K020S.pdf |