창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-70F157AP-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 70F Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 70F | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 9.4nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.828A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 250m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 52 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 490MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.140" Dia x 0.310" L(3.56mm x 7.87mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 70F157AP-RC | |
| 관련 링크 | 70F157, 70F157AP-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2510R-52J | 15µH Unshielded Inductor 110mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 2510R-52J.pdf | |
![]() | RN73C1J78R7BTDF | RES SMD 78.7 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J78R7BTDF.pdf | |
![]() | G9200-47100 | G9200-47100 ORIGINAL SMD or Through Hole | G9200-47100.pdf | |
![]() | XC4044XLHQ160-09C | XC4044XLHQ160-09C XILINX QFP | XC4044XLHQ160-09C.pdf | |
![]() | S3C9228AZ0-LR88 | S3C9228AZ0-LR88 SAMSUNG 48ELP | S3C9228AZ0-LR88.pdf | |
![]() | EL5164ISZ-T7 | EL5164ISZ-T7 Intersil SMD or Through Hole | EL5164ISZ-T7.pdf | |
![]() | AQW216AXB01 | AQW216AXB01 NAIS SOP8 | AQW216AXB01.pdf | |
![]() | CF64666PGF | CF64666PGF TI QFP | CF64666PGF.pdf | |
![]() | BZG03C110-E3 | BZG03C110-E3 VISHAY SMD or Through Hole | BZG03C110-E3.pdf | |
![]() | R451.750-0.75A | R451.750-0.75A LITTELFUSE 1808 | R451.750-0.75A.pdf | |
![]() | M82610-11SNNP | M82610-11SNNP MINDSPEED BGA | M82610-11SNNP.pdf | |
![]() | THS1040EVM | THS1040EVM TI SMD or Through Hole | THS1040EVM.pdf |