창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-70984-1014 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 70984-1014 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 70984-1014 | |
관련 링크 | 70984-, 70984-1014 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y101JBPAT4X | 100pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y101JBPAT4X.pdf | |
![]() | C1005C0G1H430J | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H430J.pdf | |
![]() | 04200001UR | FUSE BOARD MOUNT 1A 250VAC 2SMD | 04200001UR.pdf | |
![]() | LQW18AN9N5D00D | 9.5nH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 110 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN9N5D00D.pdf | |
![]() | RC1608J511CS | RES SMD 510 OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J511CS.pdf | |
![]() | TNPU12061K69BZEN00 | RES SMD 1.69K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12061K69BZEN00.pdf | |
![]() | HLMP-2416 | HLMP-2416 AGLIENT DIP | HLMP-2416.pdf | |
![]() | RN732BTTD22R1B25 | RN732BTTD22R1B25 KOA SMD | RN732BTTD22R1B25.pdf | |
![]() | SK1529 | SK1529 SEMTECH QFP-32 | SK1529.pdf | |
![]() | IHLP4040DZERR56M05 | IHLP4040DZERR56M05 ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP4040DZERR56M05.pdf | |
![]() | TLGE68DG(F) | TLGE68DG(F) TOSHIBA DIP | TLGE68DG(F).pdf | |
![]() | VMP-4 | VMP-4 PHI SMD or Through Hole | VMP-4.pdf |