창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-706HO37AO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 706HO37AO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 706HO37AO | |
관련 링크 | 706HO, 706HO37AO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SQCB7M5R1BAJME\500 | 5.1pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M5R1BAJME\500.pdf | ||
MKP1839482124HQR | 0.82µF Film Capacitor 425V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.846" Dia x 1.240" L (21.50mm x 31.50mm) | MKP1839482124HQR.pdf | ||
MSMP14A-M3/89A | TVS DIODE 14VWM 23.2VC MICROSMP | MSMP14A-M3/89A.pdf | ||
CD40193BDMSR | CD40193BDMSR INTERSIL DIP | CD40193BDMSR.pdf | ||
BUK9Y11-30B,115 | BUK9Y11-30B,115 NXP SOT669 | BUK9Y11-30B,115.pdf | ||
IDT74FCT3807AQGI | IDT74FCT3807AQGI IDT SSOP20 | IDT74FCT3807AQGI.pdf | ||
TLP115(TPL,F) | TLP115(TPL,F) TOSHIBA-NONFRAN SMD or Through Hole | TLP115(TPL,F).pdf | ||
1MBI600LN060-02 | 1MBI600LN060-02 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI600LN060-02.pdf | ||
FF200R12KT3-E3 | FF200R12KT3-E3 INFINEON SMD or Through Hole | FF200R12KT3-E3.pdf | ||
MAX8515EXK-T | MAX8515EXK-T MAX SOT | MAX8515EXK-T.pdf | ||
8J01 | 8J01 TOS VEC8 | 8J01.pdf | ||
AP1379 | AP1379 AD DIP | AP1379.pdf |