창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-70555-0106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 70555-0106 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 70555-0106 | |
| 관련 링크 | 70555-, 70555-0106 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJT474M050RNJ | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 50V 1210 (3528 Metric) 9.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT474M050RNJ.pdf | |
![]() | AIAP-03-102K | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 870mA 844 mOhm Max Axial | AIAP-03-102K.pdf | |
![]() | RS0105K000FS73 | RES 5.0K OHM 10W 1% WW AXIAL | RS0105K000FS73.pdf | |
![]() | UPD78F0134HF1-BA3-A | UPD78F0134HF1-BA3-A NEC BGA | UPD78F0134HF1-BA3-A.pdf | |
![]() | DSEI2*30-10B | DSEI2*30-10B ORIGINAL SMD or Through Hole | DSEI2*30-10B.pdf | |
![]() | LBGA 13XB 132L | LBGA 13XB 132L ORIGINAL BGA | LBGA 13XB 132L.pdf | |
![]() | 69-0767 | 69-0767 MIC DIP | 69-0767.pdf | |
![]() | MAX6390XS46D4+T | MAX6390XS46D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6390XS46D4+T.pdf | |
![]() | SKS7N60 | SKS7N60 FSC TO-220F | SKS7N60.pdf | |
![]() | 04FMN-BMT-A-TFT | 04FMN-BMT-A-TFT JST SMD | 04FMN-BMT-A-TFT.pdf | |
![]() | ELXA500ETD330MH15D | ELXA500ETD330MH15D Chemi-con NA | ELXA500ETD330MH15D.pdf | |
![]() | MIC4421CM TR | MIC4421CM TR MICREL SOIC | MIC4421CM TR.pdf |