창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-70553-0004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 70553-0004 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 70553-0004 | |
관련 링크 | 70553-, 70553-0004 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1025R-52F | 22µH Unshielded Molded Inductor 144mA 3.3 Ohm Max Axial | 1025R-52F.pdf | |
![]() | RC1608F5491CS | RES SMD 5.49K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F5491CS.pdf | |
![]() | MBB02070C2109DC100 | RES 21 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2109DC100.pdf | |
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![]() | 1510760000 | 1510760000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1510760000.pdf | |
![]() | LM748C | LM748C ST SMD or Through Hole | LM748C.pdf | |
![]() | SN7445J | SN7445J TI DIP | SN7445J.pdf | |
![]() | IXGN50N60BD3(DIP) | IXGN50N60BD3(DIP) MIRA QFP | IXGN50N60BD3(DIP).pdf | |
![]() | 520430519 | 520430519 MOLEX Original Package | 520430519.pdf | |
![]() | LS12K2 | LS12K2 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS12K2.pdf | |
![]() | G73Q511 | G73Q511 LENOVO QFP | G73Q511.pdf |