창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-703272YGC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 703272YGC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 703272YGC | |
| 관련 링크 | 70327, 703272YGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D475M050ESSS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D475M050ESSS.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE49R9 | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE49R9.pdf | |
![]() | UPC29L33T-E2 | UPC29L33T-E2 NEC SOT89 | UPC29L33T-E2.pdf | |
![]() | P2D1426 | P2D1426 ORIGINAL SMD or Through Hole | P2D1426.pdf | |
![]() | 93C66B6 | 93C66B6 ST DIP-8 | 93C66B6.pdf | |
![]() | TA8001P | TA8001P TOSHIBA SIP | TA8001P.pdf | |
![]() | X9408YP | X9408YP XICOR SMD or Through Hole | X9408YP.pdf | |
![]() | RSA0N11S9A0K | RSA0N11S9A0K ALPS SMD or Through Hole | RSA0N11S9A0K.pdf | |
![]() | CY7C1021V33L-15BAC | CY7C1021V33L-15BAC CYPRES BGA | CY7C1021V33L-15BAC.pdf | |
![]() | LC7230-8312 | LC7230-8312 ORIGINAL QFP | LC7230-8312.pdf | |
![]() | NALD3W-DK | NALD3W-DK ORIGINAL SMD or Through Hole | NALD3W-DK.pdf | |
![]() | BTE-060-01-F-D-EM2 | BTE-060-01-F-D-EM2 SAMTEC SMD or Through Hole | BTE-060-01-F-D-EM2.pdf |