창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-7032- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 7032- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 7032- | |
관련 링크 | 703, 7032- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C394M8PACTU | 0.39µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C394M8PACTU.pdf | ||
VJ0402D3R9DXXAC | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9DXXAC.pdf | ||
TQ2SS-L-24V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-L-24V.pdf | ||
LSE240D8R | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | LSE240D8R.pdf | ||
F113816FN | F113816FN TI PLCC | F113816FN.pdf | ||
X302V4 | X302V4 TI BGA | X302V4.pdf | ||
D9CGS | D9CGS MICRON BGA | D9CGS.pdf | ||
BLM2AG221SN1 | BLM2AG221SN1 MURATA SMD | BLM2AG221SN1.pdf | ||
AT29BV256-12TI | AT29BV256-12TI ATMEL TSOP | AT29BV256-12TI.pdf | ||
2SA1624E-AA | 2SA1624E-AA SANYO TO-92 | 2SA1624E-AA.pdf | ||
TC7SET04F(JF) | TC7SET04F(JF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SET04F(JF).pdf | ||
BLM03AG601SN1J | BLM03AG601SN1J MURATA O2O1 | BLM03AG601SN1J.pdf |