창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-70267 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 70267 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 70267 | |
| 관련 링크 | 702, 70267 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MDL-1-6/10-R | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 3AB 3AG | MDL-1-6/10-R.pdf | |
![]() | 960259 | 960259 F DIP16 | 960259.pdf | |
![]() | XC2V250-4FGG25 | XC2V250-4FGG25 XILINX BGA | XC2V250-4FGG25.pdf | |
![]() | IMBC15D-060 | IMBC15D-060 FUJI TO-220 | IMBC15D-060.pdf | |
![]() | KNB1560CDU3310%275VL3 | KNB1560CDU3310%275VL3 ISKRA SMD or Through Hole | KNB1560CDU3310%275VL3.pdf | |
![]() | MPC508AU. | MPC508AU. BB SOP16- | MPC508AU..pdf | |
![]() | 82002MCH | 82002MCH ORIGINAL SMD or Through Hole | 82002MCH.pdf | |
![]() | 760-3-R510 | 760-3-R510 CTS DIP | 760-3-R510.pdf | |
![]() | PHE840ER7680MR06R06L2 | PHE840ER7680MR06R06L2 KEMET SMD or Through Hole | PHE840ER7680MR06R06L2.pdf | |
![]() | 85013-0074 | 85013-0074 MOLEXINC MOL | 85013-0074.pdf | |
![]() | TL07MJGB | TL07MJGB ORIGINAL SMD or Through Hole | TL07MJGB.pdf | |
![]() | CI6800 | CI6800 NEC NULL | CI6800.pdf |