창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-70238-102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 70238-102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 70238-102 | |
| 관련 링크 | 70238, 70238-102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW040210M0FKED | RES SMD 10M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040210M0FKED.pdf | |
![]() | ERJ-S08F5761V | RES SMD 5.76K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F5761V.pdf | |
![]() | HRG3216P-1182-D-T5 | RES SMD 11.8K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1182-D-T5.pdf | |
![]() | RCP0603W22R0GEC | RES SMD 22 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W22R0GEC.pdf | |
![]() | 3COM-6399-01 | 3COM-6399-01 COM QFP | 3COM-6399-01.pdf | |
![]() | HI5741BIBS2503 | HI5741BIBS2503 INTERSIL SMD or Through Hole | HI5741BIBS2503.pdf | |
![]() | 3DD30G | 3DD30G CHINA SMD or Through Hole | 3DD30G.pdf | |
![]() | UAB-M9651-OC23 | UAB-M9651-OC23 INFINEON QFN | UAB-M9651-OC23.pdf | |
![]() | 82566DM L95 | 82566DM L95 INTEL BGA | 82566DM L95.pdf | |
![]() | IXTP22N15 | IXTP22N15 IXYS TO-220 | IXTP22N15.pdf | |
![]() | IT8726F-S-DXS | IT8726F-S-DXS ITE QFP | IT8726F-S-DXS.pdf | |
![]() | KA78DL05P | KA78DL05P KEC TO-220 | KA78DL05P.pdf |