창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-7022WCITV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 2-1755142-0 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 7022WCITV | |
관련 링크 | 7022W, 7022WCITV 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | BFC237368104 | 0.1µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC237368104.pdf | |
![]() | UA731621 | UA731621 ICS SSOP | UA731621.pdf | |
![]() | S1703B-25.0000MHZ | S1703B-25.0000MHZ PERICOMSEMICONDUCTORCORP SMD or Through Hole | S1703B-25.0000MHZ.pdf | |
![]() | K4J10324QE-HC12 | K4J10324QE-HC12 SAMSUNG BGA | K4J10324QE-HC12.pdf | |
![]() | MAX6314US30D4+T | MAX6314US30D4+T MAXIM SOT23 | MAX6314US30D4+T.pdf | |
![]() | HSC0006 | HSC0006 hidly SMD or Through Hole | HSC0006.pdf | |
![]() | PIC16C57-PC/P | PIC16C57-PC/P MICROCHIPS SMD or Through Hole | PIC16C57-PC/P.pdf | |
![]() | HM6167-8 | HM6167-8 N/A DIP | HM6167-8.pdf | |
![]() | UPD98311GC-9EU | UPD98311GC-9EU NEC QFP | UPD98311GC-9EU.pdf | |
![]() | HA16116FP-E | HA16116FP-E RENESAS SMD or Through Hole | HA16116FP-E.pdf | |
![]() | GF-FX5700-A1 | GF-FX5700-A1 NVIDIA QFP BGA | GF-FX5700-A1.pdf |