창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7012SCL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 7000 AGASTAT Series Datasheet | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 시간 지연 계전기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 표준 포장 | 4 | |
| 다른 이름 | 5-1423159-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7012SCL | |
| 관련 링크 | 7012, 7012SCL 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A330JBAAT4X | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A330JBAAT4X.pdf | |
![]() | RT1210CRD0791RL | RES SMD 91 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0791RL.pdf | |
![]() | K4R271669D-TDS | K4R271669D-TDS SAMSUNG BGA | K4R271669D-TDS.pdf | |
![]() | W27F040 | W27F040 WINBOND IC | W27F040.pdf | |
![]() | SPB300A | SPB300A TI QFP | SPB300A.pdf | |
![]() | UDZTE-178.2B 8.2V | UDZTE-178.2B 8.2V ROHM SOD323-20805 | UDZTE-178.2B 8.2V.pdf | |
![]() | MAX129CEAX | MAX129CEAX MAXIM SSOP | MAX129CEAX.pdf | |
![]() | MAX6407BS29-T | MAX6407BS29-T MAX SMD or Through Hole | MAX6407BS29-T.pdf | |
![]() | BBREF | BBREF TI SOP | BBREF.pdf | |
![]() | ATS306R | ATS306R ORIGINAL SMD | ATS306R.pdf | |
![]() | GF3PRO250 | GF3PRO250 NVIDIA BGA | GF3PRO250.pdf |