창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7012QKM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 7000 AGASTAT Series Datasheet | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 시간 지연 계전기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 표준 포장 | 22 | |
| 다른 이름 | 4-1423159-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7012QKM | |
| 관련 링크 | 7012, 7012QKM 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 227KXM063M | 220µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 602.9 mOhm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C | 227KXM063M.pdf | |
![]() | 3413.0217.22 | FUSE BOARD MNT 1.25A 32VAC 63VDC | 3413.0217.22.pdf | |
![]() | EVAL-ADF7012DBZ3 | BOARD EVALUATION DB3 FOR ADF7012 | EVAL-ADF7012DBZ3.pdf | |
![]() | CSAC16.38MX04C-TC | CSAC16.38MX04C-TC MURATA SMD or Through Hole | CSAC16.38MX04C-TC.pdf | |
![]() | RF0007B3 | RF0007B3 RFIC SMD or Through Hole | RF0007B3.pdf | |
![]() | PC3D15 | PC3D15 SHARP SOP8 | PC3D15.pdf | |
![]() | H6834 | H6834 HARRIS SOP-8 | H6834.pdf | |
![]() | 208-BGA | 208-BGA INTERNAL BGA | 208-BGA.pdf | |
![]() | MAX3221ECPWRG4 | MAX3221ECPWRG4 TI TSSOP16 | MAX3221ECPWRG4.pdf | |
![]() | I0110N | I0110N ORIGINAL DIP | I0110N.pdf | |
![]() | VY27519 | VY27519 ORIGINAL SMD or Through Hole | VY27519.pdf | |
![]() | BYV27-200/150 | BYV27-200/150 PHI SOD-57 | BYV27-200/150.pdf |