창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-701036 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 44036RC (701x36) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
제조업체 | TE Connectivity Measurement Specialties | |
계열 | 4400 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴 @ 25°C) | 10k | |
저항 허용 오차 | ±0.1°C | |
B 값 허용 오차 | ±0.4% | |
B0/50 | 3891K | |
B25/50 | - | |
B25/75 | - | |
B25/85 | 3978K | |
B25/100 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
전력 - 최대 | - | |
길이 - 리드선 | 3.00"(76.20mm) | |
실장 유형 | 프리 행잉 | |
패키지/케이스 | 비드 | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | 11029320-00 223-1288 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 701036 | |
관련 링크 | 701, 701036 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R2BLCAP | 1.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2BLCAP.pdf | |
![]() | 0217.250MXP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 0217.250MXP.pdf | |
![]() | MGV0602R47M-10 | 470nH Shielded Wirewound Inductor 11A 9.3 mOhm Max Nonstandard | MGV0602R47M-10.pdf | |
RH0253R000FC02 | RES CHAS MNT 3 OHM 1% 25W | RH0253R000FC02.pdf | ||
![]() | CMF7056R000FKBF | RES 56 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7056R000FKBF.pdf | |
![]() | SMD0805P035TF HR | SMD0805P035TF HR PTTC 06PB | SMD0805P035TF HR.pdf | |
![]() | 826953-7 | 826953-7 TycoElectronics SMD or Through Hole | 826953-7.pdf | |
![]() | XC3190A-1PQG208I | XC3190A-1PQG208I XILINX QFP208 | XC3190A-1PQG208I.pdf | |
![]() | 239073531371L | 239073531371L YAGEO SMD | 239073531371L.pdf | |
![]() | HDSP-7404 | HDSP-7404 AGLIENT SMD or Through Hole | HDSP-7404.pdf | |
![]() | S3C863AXCO-AQBA(LGM21A-070/AMH) | S3C863AXCO-AQBA(LGM21A-070/AMH) SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C863AXCO-AQBA(LGM21A-070/AMH).pdf | |
![]() | BZX79B39 | BZX79B39 PH DO-35 | BZX79B39.pdf |