창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7010.9914.03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 7010-9914-03.igs 7010-9914-03.stp 7010-9914-03.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MKF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 7A | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
| 용해 I²t | 8.5 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.100" W x 0.100" H(7.00mm x 2.54mm x 2.54mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7010.9914.03 | |
| 관련 링크 | 7010.99, 7010.9914.03 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SLD10-018 | TVS DIODE 10VWM 17VC AXIAL | SLD10-018.pdf | |
![]() | 402F240XXCJR | 24MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F240XXCJR.pdf | |
![]() | MAX2262 | MAX2262 MAX DIP | MAX2262.pdf | |
![]() | RKZ-0505S/HP | RKZ-0505S/HP RECOM SIP-7 | RKZ-0505S/HP.pdf | |
![]() | 7290820JG8 | 7290820JG8 IDT SMD or Through Hole | 7290820JG8.pdf | |
![]() | 630V153 (0.015UF) | 630V153 (0.015UF) H SMD or Through Hole | 630V153 (0.015UF).pdf | |
![]() | LM5073MH/NOP | LM5073MH/NOP NSC SMD or Through Hole | LM5073MH/NOP.pdf | |
![]() | BS62UV1027DI-100 | BS62UV1027DI-100 BSI SMD or Through Hole | BS62UV1027DI-100.pdf | |
![]() | 74VHCT573AN | 74VHCT573AN FAI DIP20 | 74VHCT573AN.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR373 | c8051F300-GOR373 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR373.pdf | |
![]() | BA3505E | BA3505E ROHM SMD or Through Hole | BA3505E.pdf |