창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7010.9911.03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 7010-9911-03.igs 7010-9911-03.stp 7010-9911-03.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MKF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
| 용해 I²t | 1.7 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.100" W x 0.100" H(7.00mm x 2.54mm x 2.54mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7010.9911.03 | |
| 관련 링크 | 7010.99, 7010.9911.03 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TC115301EMTTR | TC115301EMTTR MICROCHIP SOT89-6 | TC115301EMTTR.pdf | |
![]() | EA54-2 | EA54-2 M/A-COM SMD or Through Hole | EA54-2.pdf | |
![]() | MP61093EN | MP61093EN MPS SOP8 | MP61093EN.pdf | |
![]() | PCA9511ADP.118 | PCA9511ADP.118 PHI MSOP-8 | PCA9511ADP.118.pdf | |
![]() | OP421CY/883 | OP421CY/883 PMI DIP-14 | OP421CY/883.pdf | |
![]() | KBU2502 | KBU2502 MOTOROLA ourstock | KBU2502.pdf | |
![]() | HR-1、3W | HR-1、3W ORIGINAL SMD or Through Hole | HR-1、3W.pdf | |
![]() | 4F7500 | 4F7500 SAE DIP-19 | 4F7500.pdf | |
![]() | 592D227X0010V2T | 592D227X0010V2T Vishay SMD | 592D227X0010V2T.pdf | |
![]() | LM22679TJE-ADJ+ | LM22679TJE-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LM22679TJE-ADJ+.pdf | |
![]() | GEE36F-C | GEE36F-C PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | GEE36F-C.pdf |