창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7010.9911.03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 7010-9911-03.igs 7010-9911-03.stp 7010-9911-03.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MKF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
| 용해 I²t | 1.7 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.100" W x 0.100" H(7.00mm x 2.54mm x 2.54mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7010.9911.03 | |
| 관련 링크 | 7010.99, 7010.9911.03 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FG28C0G1H390JNT06 | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G1H390JNT06.pdf | |
![]() | VJ0603D390KXXAP | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390KXXAP.pdf | |
![]() | CMR05F101JPDR | CMR MICA | CMR05F101JPDR.pdf | |
![]() | AT17LV128-10JI | AT17LV128-10JI AT PLCC-20 | AT17LV128-10JI.pdf | |
![]() | LM2574-3.3BN | LM2574-3.3BN MICREL DIP8 | LM2574-3.3BN.pdf | |
![]() | LNT1J473MSEN | LNT1J473MSEN NICHICON DIP | LNT1J473MSEN.pdf | |
![]() | STV9936SAA | STV9936SAA STMICRO SOP16 | STV9936SAA.pdf | |
![]() | TC75W55FU TE12L | TC75W55FU TE12L TOSHIBA SSOP-8 | TC75W55FU TE12L.pdf | |
![]() | S-817A24ANB-CUN-T2 | S-817A24ANB-CUN-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-817A24ANB-CUN-T2.pdf | |
![]() | BF995 E-6327 | BF995 E-6327 Siemens SMD or Through Hole | BF995 E-6327.pdf | |
![]() | SMHP20600FT13 | SMHP20600FT13 BCK SMD or Through Hole | SMHP20600FT13.pdf | |
![]() | AM29F080-150EC | AM29F080-150EC AMD TSOP48 | AM29F080-150EC.pdf |