창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-7010.9907.03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKF | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
3D 모델 | 7010-9907-03.igs 7010-9907-03.stp 7010-9907-03.dxf | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | MKF | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 1.5A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
용해 I²t | 0.25 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.100" W x 0.100" H(7.00mm x 2.54mm x 2.54mm) | |
DC 내한성 | - | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 7010.9907.03 | |
관련 링크 | 7010.99, 7010.9907.03 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | C1005C0G1H130J | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H130J.pdf | |
![]() | XB24CZ7SIT-004 | RF TXRX MODULE 802.15.4 RP-SMA | XB24CZ7SIT-004.pdf | |
![]() | MB3614A | MB3614A FUJ SOP14 | MB3614A.pdf | |
![]() | TC55NEM216ASTN70 | TC55NEM216ASTN70 TOSHIBA TSOP54 | TC55NEM216ASTN70.pdf | |
![]() | SHT473 | SHT473 N/A SMD or Through Hole | SHT473.pdf | |
![]() | GM45 SLB94 B2 | GM45 SLB94 B2 INTEL BGA | GM45 SLB94 B2.pdf | |
![]() | MACH211SP-NC | MACH211SP-NC LATTICE SMD or Through Hole | MACH211SP-NC.pdf | |
![]() | ATTINY13A-20PU | ATTINY13A-20PU ATMEL DIP8 | ATTINY13A-20PU.pdf | |
![]() | MB86619CBGL-GE1 | MB86619CBGL-GE1 FUJI BGA | MB86619CBGL-GE1.pdf | |
![]() | LMC6061AIM TEL:82766440 | LMC6061AIM TEL:82766440 National SMD or Through Hole | LMC6061AIM TEL:82766440.pdf | |
![]() | DB106-B6S | DB106-B6S PANJIT SMD or Through Hole | DB106-B6S.pdf |