창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7010.9906.03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 7010-9906-03.igs 7010-9906-03.stp 7010-9906-03.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MKF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
| 용해 I²t | 0.11 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.100" W x 0.100" H(7.00mm x 2.54mm x 2.54mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7010.9906.03 | |
| 관련 링크 | 7010.99, 7010.9906.03 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7S-27.000MAHE-T | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7S-27.000MAHE-T.pdf | |
![]() | U4KB80R-7000 | U4KB80R-7000 ORIGINAL SMD or Through Hole | U4KB80R-7000.pdf | |
![]() | M412564-10 | M412564-10 OKI DIP-8 | M412564-10.pdf | |
![]() | TSB5695B | TSB5695B ORIGINAL ZIP9 | TSB5695B.pdf | |
![]() | BAS40/46 | BAS40/46 CHANGHAO SMD or Through Hole | BAS40/46.pdf | |
![]() | ADT7263 | ADT7263 AD SSOP24 | ADT7263.pdf | |
![]() | SSM2019BRNZ LF | SSM2019BRNZ LF ADI SMD or Through Hole | SSM2019BRNZ LF.pdf | |
![]() | RJ2351AAOBB | RJ2351AAOBB SHARP N A | RJ2351AAOBB.pdf | |
![]() | HT813Z9 | HT813Z9 HOLTEK SOP | HT813Z9.pdf | |
![]() | GUS-QSCBLF-01-4701J | GUS-QSCBLF-01-4701J IRC SSOP24 | GUS-QSCBLF-01-4701J.pdf |