창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7010.7070.37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 172322 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | 172322 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
| 용해 I²t | 0.3 | |
| 승인 | CSA, UR | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.093" Dia x 0.315" L(2.36mm x 8.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7010.7070.37 | |
| 관련 링크 | 7010.70, 7010.7070.37 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SC06801518 | 68pF Silicon Capacitor 100V Nonstandard Chip 0.015" L x 0.018" W (0.38mm x 0.46mm) | SC06801518.pdf | |
![]() | 5315TC-485XGBD | 5315TC-485XGBD COILCRAF SMD | 5315TC-485XGBD.pdf | |
![]() | LM4040AEM3-2.5 NOPB | LM4040AEM3-2.5 NOPB MAXIM SOT23 | LM4040AEM3-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | TCM810JVLB | TCM810JVLB MICROCHIP SOT23 | TCM810JVLB.pdf | |
![]() | RD3.6M-T2B(3.6V/23) | RD3.6M-T2B(3.6V/23) NEC SOT23-3 | RD3.6M-T2B(3.6V/23).pdf | |
![]() | 090130-1112 | 090130-1112 MOLEX SMD or Through Hole | 090130-1112.pdf | |
![]() | CL-L102-C3N | CL-L102-C3N CITIZEN PB-FREE | CL-L102-C3N.pdf | |
![]() | P450BSS | P450BSS N/A SMD or Through Hole | P450BSS.pdf | |
![]() | FTM-112-02-L-DV | FTM-112-02-L-DV SAMTEC SMD or Through Hole | FTM-112-02-L-DV.pdf | |
![]() | VX800 MSPII CD | VX800 MSPII CD VIA BGA | VX800 MSPII CD.pdf | |
![]() | RC0402FR-*237RL | RC0402FR-*237RL YAGEO SMD or Through Hole | RC0402FR-*237RL.pdf | |
![]() | GSM187M400S1A5N400 | GSM187M400S1A5N400 ORIGINAL SMD or Through Hole | GSM187M400S1A5N400.pdf |