창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-70067 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 70067 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 70067 | |
관련 링크 | 700, 70067 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 78438333033 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 266 mOhm Max 1212 (3030 Metric) | 78438333033.pdf | |
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![]() | REF2925 | REF2925 TI SOT-23 | REF2925.pdf | |
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![]() | TPS75115QPWPG4 | TPS75115QPWPG4 TI DIPSOP | TPS75115QPWPG4.pdf | |
![]() | CC2420ZDK | CC2420ZDK TI SMD or Through Hole | CC2420ZDK.pdf | |
![]() | OMAP25301BZAC400 | OMAP25301BZAC400 TI SMD or Through Hole | OMAP25301BZAC400.pdf | |
![]() | BC807W.115 | BC807W.115 NXP SMD or Through Hole | BC807W.115.pdf | |
![]() | 73M2921-IG | 73M2921-IG TDK QFP | 73M2921-IG.pdf | |
![]() | RK73B2ETTDD223J | RK73B2ETTDD223J KOA SMD or Through Hole | RK73B2ETTDD223J.pdf |