창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-700560FB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 700560FB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 700560FB | |
관련 링크 | 7005, 700560FB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AV-30.000MFQJ-T | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-30.000MFQJ-T.pdf | ||
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![]() | HZC6.8 | HZC6.8 SEMITEL SOD-523 | HZC6.8.pdf | |
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![]() | TA8057P | TA8057P TOS TO-2205 | TA8057P.pdf | |
![]() | 450V3300 | 450V3300 ORIGINAL SMD or Through Hole | 450V3300.pdf | |
![]() | CHI641E | CHI641E ORIGINAL SMD or Through Hole | CHI641E.pdf | |
![]() | BCM5646B0KPB-P20 | BCM5646B0KPB-P20 BROADCOM BGA | BCM5646B0KPB-P20.pdf | |
![]() | 3DA193 | 3DA193 HG SMD or Through Hole | 3DA193.pdf | |
![]() | SIO5514C09-AC | SIO5514C09-AC SAMSUNG DIP | SIO5514C09-AC.pdf |