창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-7000-13141-3310750 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 7000-13141-3310750 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 7000-13141-3310750 | |
관련 링크 | 7000-13141, 7000-13141-3310750 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D360GLAAP | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D360GLAAP.pdf | ||
MKP1845315204 | 0.015µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.453" Dia x 1.339" L (11.50mm x 34.00mm) | MKP1845315204.pdf | ||
KTR18EZPJ820 | RES SMD 82 OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ820.pdf | ||
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DS26F32MW/883QS(5962-7802005MFA) | DS26F32MW/883QS(5962-7802005MFA) NSC SMD or Through Hole | DS26F32MW/883QS(5962-7802005MFA).pdf | ||
54S163/BEBJC | 54S163/BEBJC TI DIP16 | 54S163/BEBJC.pdf | ||
LT7316002A 681J | LT7316002A 681J AUK NA | LT7316002A 681J.pdf | ||
12LC509A-04I/P | 12LC509A-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 12LC509A-04I/P.pdf | ||
88D29 | 88D29 MOT DIP-14 | 88D29.pdf | ||
TDA9975AEL/11 | TDA9975AEL/11 PHILIPS BGA | TDA9975AEL/11.pdf | ||
N760CH12GOO | N760CH12GOO WESTCODE SMD or Through Hole | N760CH12GOO.pdf | ||
SML-310MTT86 0603-YG | SML-310MTT86 0603-YG ROHM SMD or Through Hole | SML-310MTT86 0603-YG.pdf |