창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7.2WKMSJ355 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | * | |
| 포장 | * | |
| 퓨즈 유형 | * | |
| 정격 전류 | * | |
| 정격 전압 - AC | * | |
| 정격 전압 - DC | * | |
| 응답 시간 | * | |
| 응용 제품 | * | |
| 특징 | * | |
| 등급 | * | |
| 승인 | * | |
| 작동 온도 | * | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | * | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 크기/치수 | * | |
| 용해 I²t | * | |
| DC 내한성 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7.2WKMSJ355 | |
| 관련 링크 | 7.2WKM, 7.2WKMSJ355 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-22.1184MAAJ-T | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-22.1184MAAJ-T.pdf | |
![]() | HM1-0186-5 | HM1-0186-5 HAR DIP-14 | HM1-0186-5.pdf | |
![]() | 1210B225K500N1 | 1210B225K500N1 Hitano SMD or Through Hole | 1210B225K500N1.pdf | |
![]() | TH50VSF2482BBSB | TH50VSF2482BBSB TOSHIBA BGA | TH50VSF2482BBSB.pdf | |
![]() | JANTXV1N5712 | JANTXV1N5712 MICROSEMICORPORATION MS | JANTXV1N5712.pdf | |
![]() | FSK-S30-15U | FSK-S30-15U CUI Onlyoriginal | FSK-S30-15U.pdf | |
![]() | LM7824CV | LM7824CV ST TO-220 | LM7824CV.pdf | |
![]() | GRM1885C2D1R0CV01D | GRM1885C2D1R0CV01D murata SMD or Through Hole | GRM1885C2D1R0CV01D.pdf | |
![]() | BT134S-600 | BT134S-600 NXP TO-252 | BT134S-600.pdf | |
![]() | RESONATOR8M/3P-SAM | RESONATOR8M/3P-SAM ORIGINAL SMD or Through Hole | RESONATOR8M/3P-SAM.pdf | |
![]() | LT3484EDCB-2#PBF | LT3484EDCB-2#PBF LT SMD or Through Hole | LT3484EDCB-2#PBF.pdf | |
![]() | 4204083-0001 | 4204083-0001 TI BGA | 4204083-0001.pdf |