창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-7-2176092-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.32k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110604TR RP73PF2A4K32BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 7-2176092-3 | |
관련 링크 | 7-2176, 7-2176092-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
VJ0805D150GXBAP | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150GXBAP.pdf | ||
MKP383343025JD02G0 | 0.43µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP383343025JD02G0.pdf | ||
0215.630HXP | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC 5X20MM | 0215.630HXP.pdf | ||
ST7010QNLT/900 | ST7010QNLT/900 PULSE SOP-16 | ST7010QNLT/900.pdf | ||
PL671-33-B88SC-A3 | PL671-33-B88SC-A3 PHASELINK SOP-8 | PL671-33-B88SC-A3.pdf | ||
24RF08CT | 24RF08CT AT SMD or Through Hole | 24RF08CT.pdf | ||
BTB04-600SAP,STP140NF55 | BTB04-600SAP,STP140NF55 ST/ SMD or Through Hole | BTB04-600SAP,STP140NF55.pdf | ||
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LFC35-01B1025B033AF-251 | LFC35-01B1025B033AF-251 MURATA SMD | LFC35-01B1025B033AF-251.pdf | ||
H5PS51622FFR | H5PS51622FFR HYNIX BGA | H5PS51622FFR.pdf | ||
UPD2270 | UPD2270 NEC SOP8 | UPD2270.pdf | ||
R1154H114B | R1154H114B RICOH SOT-89-5 | R1154H114B.pdf |