창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7-2176089-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 76.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110289TR RP73PF1J76K8BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7-2176089-9 | |
| 관련 링크 | 7-2176, 7-2176089-9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 2FI50G/100N | 2FI50G/100N FUJI SMD or Through Hole | 2FI50G/100N.pdf | |
![]() | ICEQS01 | ICEQS01 infineon DIP8 | ICEQS01.pdf | |
![]() | J2N6782 | J2N6782 IR CAN | J2N6782.pdf | |
![]() | MMI3073/NT56V6610C0T75B | MMI3073/NT56V6610C0T75B MIC DIMM | MMI3073/NT56V6610C0T75B.pdf | |
![]() | ICS93722CFLF | ICS93722CFLF ICS SSOP-28(5.2) | ICS93722CFLF.pdf | |
![]() | 919-109J-51PX | 919-109J-51PX AMP SMD or Through Hole | 919-109J-51PX.pdf | |
![]() | DSEP08-12A | DSEP08-12A IXYS TO-220 | DSEP08-12A.pdf | |
![]() | BAS31/L21 | BAS31/L21 FAI SOT-23 | BAS31/L21.pdf | |
![]() | MDD200-14N1/MDD200-16N1 | MDD200-14N1/MDD200-16N1 IXYS Y4-M6 | MDD200-14N1/MDD200-16N1.pdf | |
![]() | 78L05-AB3 | 78L05-AB3 UTC SOT-89 | 78L05-AB3.pdf | |
![]() | XC3S200-FTG256EGQ | XC3S200-FTG256EGQ XILINX BGA | XC3S200-FTG256EGQ.pdf | |
![]() | 2SK3541--T2L | 2SK3541--T2L ROHM SMD or Through Hole | 2SK3541--T2L.pdf |