창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7-2176089-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 61.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110280TR RP73PF1J61K9BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7-2176089-1 | |
| 관련 링크 | 7-2176, 7-2176089-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3EKF1241V | RES SMD 1.24K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1241V.pdf | |
![]() | Y16251K11570Q24R | RES SMD 1.1157K OHM 0.3W 1206 | Y16251K11570Q24R.pdf | |
![]() | EMF90P02 | EMF90P02 EMC SOT-252 | EMF90P02.pdf | |
![]() | F2601 | F2601 Littelfuse SMD or Through Hole | F2601.pdf | |
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![]() | X84129S14I-2.5 | X84129S14I-2.5 XICOR SOP-14 | X84129S14I-2.5.pdf | |
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![]() | MXD1812XR41-T | MXD1812XR41-T MAXIM SC70 | MXD1812XR41-T.pdf | |
![]() | 2SC3155-T1B | 2SC3155-T1B NEC SOT-23 | 2SC3155-T1B.pdf | |
![]() | LT6230IS6TRMPBF | LT6230IS6TRMPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT6230IS6TRMPBF.pdf | |
![]() | BB181(N)=20K/R | BB181(N)=20K/R NXP SOD523 | BB181(N)=20K/R.pdf | |
![]() | 1SV215 NOPB | 1SV215 NOPB TOSHIBA SOD323 | 1SV215 NOPB.pdf |