창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7-1879359-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879359 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879359-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 294 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C1J294RBTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7-1879359-4 | |
| 관련 링크 | 7-1879, 7-1879359-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-1053-B-T5 | RES SMD 105K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1053-B-T5.pdf | |
![]() | 34A01SM | 34A01SM maconics SOP | 34A01SM.pdf | |
![]() | LPC2388FBD144,551 | LPC2388FBD144,551 NXP SMD or Through Hole | LPC2388FBD144,551.pdf | |
![]() | XC4028XLA-BG352 | XC4028XLA-BG352 XILINX SMD or Through Hole | XC4028XLA-BG352.pdf | |
![]() | M27C200-12F1 | M27C200-12F1 ST DIP32 | M27C200-12F1.pdf | |
![]() | MFX130A800V | MFX130A800V SanRexPak SMD or Through Hole | MFX130A800V.pdf | |
![]() | ETC5054D/H | ETC5054D/H ST SOP-20 | ETC5054D/H.pdf | |
![]() | UC3843AD13TR-3 | UC3843AD13TR-3 ST SOP8 | UC3843AD13TR-3.pdf | |
![]() | TPA6101A2DGKR(AJM) | TPA6101A2DGKR(AJM) TI/BB MOSP | TPA6101A2DGKR(AJM).pdf | |
![]() | M306V7MG-095FP | M306V7MG-095FP ORIGINAL QFP | M306V7MG-095FP.pdf | |
![]() | IN4GB-AASB | IN4GB-AASB ORIGINAL TSOP | IN4GB-AASB.pdf | |
![]() | K6F2016U4E-EF55 | K6F2016U4E-EF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2016U4E-EF55.pdf |