창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7-1879357-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879357-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 402k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C2A402KBTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7-1879357-1 | |
| 관련 링크 | 7-1879, 7-1879357-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SP6645EC | SP6645EC SIPEX MSOP-8 | SP6645EC.pdf | |
![]() | K5039H | K5039H HACIWARA CSP | K5039H.pdf | |
![]() | A198S08TDC | A198S08TDC EUPEC MODULE | A198S08TDC.pdf | |
![]() | 2N5190G. | 2N5190G. ON TO-126 | 2N5190G..pdf | |
![]() | RED3600 | RED3600 LSI DIP8 | RED3600.pdf | |
![]() | 2-1825137-0 | 2-1825137-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1825137-0.pdf | |
![]() | CEH156F18-2-D | CEH156F18-2-D ITWPANCON SMD or Through Hole | CEH156F18-2-D.pdf | |
![]() | AS6WA25616-TI/TC | AS6WA25616-TI/TC MEMORY SMD | AS6WA25616-TI/TC.pdf | |
![]() | SD880T | SD880T PANJIT TO-251AB | SD880T.pdf | |
![]() | GS1M-L | GS1M-L MCC DO-214AC | GS1M-L.pdf | |
![]() | CBT3244ABQ,118 | CBT3244ABQ,118 NXP 20-DHVQFN | CBT3244ABQ,118.pdf |