창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6TPC330MA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 6TPC330MA View All Specifications | |
| 애플리케이션 노트 | Understanding Polymer and Hybrid Capacitors | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 주요제품 | POSCAP™ Capacitors Hot New Technologies Wearables Technology Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | POSCAP™ TPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D2 | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | P16225TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6TPC330MA | |
| 관련 링크 | 6TPC3, 6TPC330MA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | FDMC612PZ | MOSFET P-CH 20V 8-MLP | FDMC612PZ.pdf | |
![]() | G60N60SFD | G60N60SFD FSC TO-247 | G60N60SFD.pdf | |
![]() | ZSYA676-R+R | ZSYA676-R+R OSRAM/ SMD | ZSYA676-R+R.pdf | |
![]() | G4K-1112P-H-US-B-DC03 | G4K-1112P-H-US-B-DC03 ORIGINAL SMD or Through Hole | G4K-1112P-H-US-B-DC03.pdf | |
![]() | B661-2 | B661-2 CRYDOM MODULE | B661-2.pdf | |
![]() | 788433-1 | 788433-1 AMP ORIGINAL | 788433-1.pdf | |
![]() | OPT-155B2L1 | OPT-155B2L1 DELTA SMD or Through Hole | OPT-155B2L1.pdf | |
![]() | RGR-6200 | RGR-6200 QUALCOMM QFN | RGR-6200.pdf | |
![]() | RMC1/2 30 5% | RMC1/2 30 5% SEI SMD or Through Hole | RMC1/2 30 5%.pdf | |
![]() | NESE021T | NESE021T USI-NICHI SMD | NESE021T.pdf | |
![]() | AD7792BRMZ (LFP) | AD7792BRMZ (LFP) ADI SMD or Through Hole | AD7792BRMZ (LFP).pdf | |
![]() | BA5947FM | BA5947FM ROHM SOP-28 | BA5947FM.pdf |