창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6SXB22M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SXB,SXE,SLE,SZE Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | PC-CON, SXB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | 1189-1692-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6SXB22M | |
관련 링크 | 6SXB, 6SXB22M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | A182K15X7RH5UAA | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A182K15X7RH5UAA.pdf | |
![]() | TH3C106K010D1800 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C106K010D1800.pdf | |
![]() | 4N33 | Optoisolator Darlington with Base Output 5300Vrms 1 Channel 6-DIP | 4N33.pdf | |
![]() | RT0603DRD073KL | RES SMD 3K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD073KL.pdf | |
![]() | AXK850225WG | AXK850225WG NAIS SMD or Through Hole | AXK850225WG.pdf | |
![]() | ECQB1H103JF4 | ECQB1H103JF4 PANA SMD or Through Hole | ECQB1H103JF4.pdf | |
![]() | X24C04DM | X24C04DM XICRO DIP | X24C04DM.pdf | |
![]() | EP1S10F484C6ES | EP1S10F484C6ES ALTERA BGA | EP1S10F484C6ES.pdf | |
![]() | MSP444OGC13 | MSP444OGC13 MICRONAS QFP | MSP444OGC13.pdf | |
![]() | TE85L.F | TE85L.F TOSHIBA SMD6 | TE85L.F.pdf | |
![]() | M-10201 | M-10201 WM SMD or Through Hole | M-10201.pdf | |
![]() | PMTC20136PQC1 | PMTC20136PQC1 ALCATEL QFP | PMTC20136PQC1.pdf |