창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6SXB22M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SXB,SXE,SLE,SZE Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | PC-CON, SXB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | 1189-1692-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6SXB22M | |
관련 링크 | 6SXB, 6SXB22M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | B43601G2687M87 | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 130 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601G2687M87.pdf | |
![]() | GRM1885C1H3R8CA01D | 3.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H3R8CA01D.pdf | |
![]() | PSMN008-75B,118 | MOSFET N-CH 75V 75A D2PAK | PSMN008-75B,118.pdf | |
![]() | 81F5R62 | RES 5.62 OHM 1W 1% AXIAL | 81F5R62.pdf | |
![]() | 2455R01000137 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R01000137.pdf | |
![]() | C16IS750IPW112 | C16IS750IPW112 NXP SMD or Through Hole | C16IS750IPW112.pdf | |
![]() | LDEIF3470JA0N00 | LDEIF3470JA0N00 ORIGINAL SMD | LDEIF3470JA0N00.pdf | |
![]() | UPD814C | UPD814C NEC DIP8 | UPD814C.pdf | |
![]() | BZV55-C43.115 | BZV55-C43.115 NXP SOD80C | BZV55-C43.115.pdf | |
![]() | AM7992BPC. | AM7992BPC. AMD PDIP24 | AM7992BPC..pdf | |
![]() | MAX6126AASA30 | MAX6126AASA30 Maxim 8-SOIC | MAX6126AASA30.pdf |