창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6SW150M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | PC-CON, SW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.114"(2.90mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1189-1685-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6SW150M | |
관련 링크 | 6SW1, 6SW150M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | ESAD83M-006R | ESAD83M-006R FUJI TO-3P | ESAD83M-006R.pdf | |
![]() | M37420M6-226SP | M37420M6-226SP Mitsubishi SMD or Through Hole | M37420M6-226SP.pdf | |
![]() | EM78P458AP-GJ | EM78P458AP-GJ ORIGINAL SMD or Through Hole | EM78P458AP-GJ.pdf | |
![]() | XC4010D-5PQ208C | XC4010D-5PQ208C XILINX QFP | XC4010D-5PQ208C.pdf | |
![]() | 74HC04RM13 | 74HC04RM13 ORIGINAL DO-41 | 74HC04RM13.pdf | |
![]() | XTNETV2685GUT | XTNETV2685GUT DSP BGA | XTNETV2685GUT.pdf | |
![]() | N3138THC | N3138THC RAYRON SMD or Through Hole | N3138THC.pdf | |
![]() | 20424-11PB2 | 20424-11PB2 ROCKWELL QFP | 20424-11PB2.pdf | |
![]() | QD-NVS-300-N-A2 | QD-NVS-300-N-A2 NVIDIA BGA | QD-NVS-300-N-A2.pdf | |
![]() | KM736S4017H-5 | KM736S4017H-5 SAMS SMD or Through Hole | KM736S4017H-5.pdf | |
![]() | ACBA-1206C-601 | ACBA-1206C-601 Abracon NA | ACBA-1206C-601.pdf | |
![]() | CL21C221JCANNN | CL21C221JCANNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL21C221JCANNN.pdf |