창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6SVPC220MV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 6SVPC220MV View All Specifications SVPC Series Datasheet | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.16A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | P16610TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6SVPC220MV | |
| 관련 링크 | 6SVPC2, 6SVPC220MV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | FDMS7656AS | MOSFET N-CH 30V POWER56 | FDMS7656AS.pdf | |
![]() | SRN3015TA-3R3M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 80 mOhm | SRN3015TA-3R3M.pdf | |
![]() | RE1206FRE071K15L | RES SMD 1.15K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE071K15L.pdf | |
![]() | R75TI1680DQ30J | R75TI1680DQ30J Arcotronics DIP-2 | R75TI1680DQ30J.pdf | |
![]() | C00142006-01 | C00142006-01 DANFOSS SMD or Through Hole | C00142006-01.pdf | |
![]() | TMCP0G335MTR 4V3.3UF-0805 | TMCP0G335MTR 4V3.3UF-0805 HITACHI SMD or Through Hole | TMCP0G335MTR 4V3.3UF-0805.pdf | |
![]() | BAT63-07W | BAT63-07W INFINEON SMD or Through Hole | BAT63-07W.pdf | |
![]() | IX0950CE | IX0950CE SHARP DIP-64 | IX0950CE.pdf | |
![]() | 2ED300C-17ST | 2ED300C-17ST CONCEPT SMD or Through Hole | 2ED300C-17ST.pdf | |
![]() | KBU8G/1 | KBU8G/1 GS SMD or Through Hole | KBU8G/1.pdf |