창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6SVP82M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 6SVP82M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 45m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | P16605TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6SVP82M | |
| 관련 링크 | 6SVP, 6SVP82M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155C71A225KE11J | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C71A225KE11J.pdf | |
![]() | RT1206DRE072R49L | RES SMD 2.49 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE072R49L.pdf | |
![]() | RT1210DRD071K65L | RES SMD 1.65K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD071K65L.pdf | |
![]() | TC164-FR-0715R4L | RES ARRAY 4 RES 15.4 OHM 1206 | TC164-FR-0715R4L.pdf | |
![]() | W78L516A-24F1 | W78L516A-24F1 WIN SMD or Through Hole | W78L516A-24F1.pdf | |
![]() | LA7090-TA | LA7090-TA SANYO DIP-24 | LA7090-TA.pdf | |
![]() | SMCJLCE6.5TR-13 | SMCJLCE6.5TR-13 Microsemi SMC DO-214AB | SMCJLCE6.5TR-13.pdf | |
![]() | ASML-24.576MHZ-T | ASML-24.576MHZ-T ABRACON SMD or Through Hole | ASML-24.576MHZ-T.pdf | |
![]() | A104-M | A104-M KEC TO-92S | A104-M.pdf | |
![]() | PESD12VS1ULD,315 | PESD12VS1ULD,315 NXP SOD882 | PESD12VS1ULD,315.pdf | |
![]() | 12063216TC200RC011K5 | 12063216TC200RC011K5 PHILIPS SMD or Through Hole | 12063216TC200RC011K5.pdf |