창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6SVP470MX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6SVP470MX View All Specifications | |
주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | OS-CON, SVP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | P16602TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6SVP470MX | |
관련 링크 | 6SVP4, 6SVP470MX 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | B1-0505DS | B1-0505DS BOTHHAND DIP | B1-0505DS.pdf | |
![]() | 1210 683K 100V | 1210 683K 100V FH SMD or Through Hole | 1210 683K 100V.pdf | |
![]() | MGCI1005T15NJT-LF | MGCI1005T15NJT-LF MICROGATE 0402-15NH | MGCI1005T15NJT-LF.pdf | |
![]() | 17J PH | 17J PH PHILIPS SOD87 | 17J PH.pdf | |
![]() | 14.725M | 14.725M KSE SSMD | 14.725M.pdf | |
![]() | CMF5538K300FKR61 | CMF5538K300FKR61 VISHAY SMD or Through Hole | CMF5538K300FKR61.pdf | |
![]() | TML892A-T1D3ANAP7 | TML892A-T1D3ANAP7 CISCO BGA | TML892A-T1D3ANAP7.pdf | |
![]() | KBJ25K-G | KBJ25K-G LITEON SMD or Through Hole | KBJ25K-G.pdf | |
![]() | TC1262-5.0VDBT | TC1262-5.0VDBT MICROCHI SOT-223 | TC1262-5.0VDBT.pdf | |
![]() | MC9818S | MC9818S ORIGINAL SMD or Through Hole | MC9818S.pdf | |
![]() | HB28B064MM2-A60J | HB28B064MM2-A60J RENESA SMD or Through Hole | HB28B064MM2-A60J.pdf | |
![]() | S3F880AXZZ-QZRZ | S3F880AXZZ-QZRZ SAMSUNG QFP | S3F880AXZZ-QZRZ.pdf |