창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6SVP470MX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 6SVP470MX View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | P16602TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6SVP470MX | |
| 관련 링크 | 6SVP4, 6SVP470MX 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | LMK325F106ZH-T | 10µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LMK325F106ZH-T.pdf | |
![]() | VJ0603D301FLXAR | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D301FLXAR.pdf | |
![]() | Y1624150R000Q9W | RES SMD 150 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624150R000Q9W.pdf | |
![]() | Z8F3221PM020EC | Z8F3221PM020EC ZILOG PDIP | Z8F3221PM020EC.pdf | |
![]() | CUBLEN-000 | CUBLEN-000 EPSON QFP | CUBLEN-000.pdf | |
![]() | PCB0131-05 | PCB0131-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCB0131-05.pdf | |
![]() | BZX384-C5V1 (5.1V) | BZX384-C5V1 (5.1V) NXP SOD-323 | BZX384-C5V1 (5.1V).pdf | |
![]() | T510X227K010AS | T510X227K010AS KEMET SMT | T510X227K010AS.pdf | |
![]() | UPD75108CW-C73 | UPD75108CW-C73 NEC SMD or Through Hole | UPD75108CW-C73.pdf | |
![]() | H8BM-RB DC24 | H8BM-RB DC24 OMRON SMD or Through Hole | H8BM-RB DC24.pdf | |
![]() | 2SA3090F | 2SA3090F SK TO-220 | 2SA3090F.pdf |