창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6SVP330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 6SVP330M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | P16600TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6SVP330M | |
| 관련 링크 | 6SVP, 6SVP330M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ELF-23F003A | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 300mA DCR 2.989 Ohm (Typ) | ELF-23F003A.pdf | |
![]() | DR22F3M-H3W | DR22F3M-H3W FUJI SMD or Through Hole | DR22F3M-H3W.pdf | |
![]() | ECTH100505103H4500HST | ECTH100505103H4500HST JOINSET SMD | ECTH100505103H4500HST.pdf | |
![]() | 3SK222-T1B | 3SK222-T1B NEC SOT143 | 3SK222-T1B.pdf | |
![]() | MX-38T/32.768KHZ M | MX-38T/32.768KHZ M NDK SMD or Through Hole | MX-38T/32.768KHZ M.pdf | |
![]() | RJ80535VC600-SL7MD | RJ80535VC600-SL7MD INTEL BGA | RJ80535VC600-SL7MD.pdf | |
![]() | Z21C4 | Z21C4 CHINA DIP | Z21C4.pdf | |
![]() | C1U-W-1200-48-TB2C | C1U-W-1200-48-TB2C Murata SMD or Through Hole | C1U-W-1200-48-TB2C.pdf | |
![]() | UPB569G2-T2 | UPB569G2-T2 NEC SOP8 | UPB569G2-T2.pdf | |
![]() | ATA52826AQ | ATA52826AQ atmel 5000 tr smd | ATA52826AQ.pdf | |
![]() | HMBT8550 TEL:82766440 | HMBT8550 TEL:82766440 HI SOT-23 | HMBT8550 TEL:82766440.pdf |