창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6SLG47M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PC-CON, SLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-1846-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6SLG47M | |
| 관련 링크 | 6SLG, 6SLG47M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233621152 | 1500pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233621152.pdf | |
![]() | 406I35D11M05920 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D11M05920.pdf | |
![]() | Y07931R00000D9L | RES 1 OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y07931R00000D9L.pdf | |
![]() | K385 | K385 ORIGINAL SMD or Through Hole | K385.pdf | |
![]() | LTBPK | LTBPK ORIGINAL SMD | LTBPK.pdf | |
![]() | MAX6241BESA/ACSA | MAX6241BESA/ACSA MAXIM SOP8 | MAX6241BESA/ACSA.pdf | |
![]() | AUD1937 | AUD1937 KCI SOT-23-5 | AUD1937.pdf | |
![]() | MB890DC | MB890DC ORIGINAL TO-263D2PAK | MB890DC.pdf | |
![]() | 2-406549-1 | 2-406549-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2-406549-1.pdf | |
![]() | UPC813G2-E1 | UPC813G2-E1 NEC SOP | UPC813G2-E1.pdf | |
![]() | LH510256T-Z7 | LH510256T-Z7 SHARP SSOP | LH510256T-Z7.pdf | |
![]() | GD21440-AC | GD21440-AC INTEL BGA | GD21440-AC.pdf |