창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6SEPC560M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6SEPC560M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6SEPC560M | |
관련 링크 | 6SEPC, 6SEPC560M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445A22C24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22C24M57600.pdf | ||
TNPW251256R0BETG | RES SMD 56 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251256R0BETG.pdf | ||
MBB02070C6814FRP00 | RES 6.81M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6814FRP00.pdf | ||
EEEFK1H151P | EEEFK1H151P PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFK1H151P.pdf | ||
PCA84C841P/076S1 | PCA84C841P/076S1 PHILIPS DIP | PCA84C841P/076S1.pdf | ||
TLP504-2GB | TLP504-2GB TOSHIBA/ DIP-16 | TLP504-2GB.pdf | ||
MD4832-D512-V3Q18-X- | MD4832-D512-V3Q18-X- m-sys SMD or Through Hole | MD4832-D512-V3Q18-X-.pdf | ||
RFPA0133 | RFPA0133 RFMD QFN | RFPA0133.pdf | ||
R5C590 | R5C590 RICOH SMD or Through Hole | R5C590.pdf | ||
LC86F3448A-F51B6-TLM | LC86F3448A-F51B6-TLM SANYO SSOP | LC86F3448A-F51B6-TLM.pdf | ||
MIC93LC56B/SN | MIC93LC56B/SN MIC SMD or Through Hole | MIC93LC56B/SN.pdf | ||
CSX-532T-19.800M2-UT10/19.8MHz/2.8V | CSX-532T-19.800M2-UT10/19.8MHz/2.8V CITIZEN 5 3.2 1.5MM | CSX-532T-19.800M2-UT10/19.8MHz/2.8V.pdf |