창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6SEPC470ME+TSS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SEPC Series | |
주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
PCN 단종/ EOL | SEPC Series 02/Mar/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | OS-CON, SEPC | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.97A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6SEPC470ME+TSS | |
관련 링크 | 6SEPC470, 6SEPC470ME+TSS 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
8Y48077001 | 48MHz ±15ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y48077001.pdf | ||
416F38435IDT | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435IDT.pdf | ||
HM11-11001LF | 4.46µH Unshielded Wirewound Inductor 26.5A 2 mOhm Max Radial | HM11-11001LF.pdf | ||
ERJ-S14F2550U | RES SMD 255 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F2550U.pdf | ||
74F827SDC | 74F827SDC F CDIP | 74F827SDC.pdf | ||
TLP421GB/GR | TLP421GB/GR TOSHIBA DIP-4 | TLP421GB/GR.pdf | ||
CD90-V9020-1FTR | CD90-V9020-1FTR Qualcomm SMD or Through Hole | CD90-V9020-1FTR.pdf | ||
HVC300A13TRV 0603-O | HVC300A13TRV 0603-O HITACHI SMD or Through Hole | HVC300A13TRV 0603-O.pdf | ||
VG-230 REV V3.1 | VG-230 REV V3.1 VADEM SMD or Through Hole | VG-230 REV V3.1.pdf | ||
WT62P1-246-000I | WT62P1-246-000I WELTREND DIP40 | WT62P1-246-000I.pdf | ||
NK4EB-635 | NK4EB-635 ORIGINAL DIP | NK4EB-635.pdf | ||
F1772-333-3000 | F1772-333-3000 VISHAY SMD or Through Hole | F1772-333-3000.pdf |