창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6RI150E-062 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6RI150E-062 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6RI150E-062 | |
관련 링크 | 6RI150, 6RI150E-062 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HFU220KBFEF0KR | 22pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HFU220KBFEF0KR.pdf | ||
VJ0603D270FXBAJ | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270FXBAJ.pdf | ||
TAJS226K004RNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 3.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS226K004RNJ.pdf | ||
DMN-8603 B1 | DMN-8603 B1 LSILOGIC BGA | DMN-8603 B1.pdf | ||
MAX7542KN | MAX7542KN MAXIM DIP | MAX7542KN.pdf | ||
BCM21000KPB P10 | BCM21000KPB P10 BROADCOM BGA | BCM21000KPB P10.pdf | ||
TXDA2 | TXDA2 KASUGAS SMD or Through Hole | TXDA2.pdf | ||
PK0406-102K | PK0406-102K LCOILS DIP | PK0406-102K.pdf | ||
HWI322522-101MF | HWI322522-101MF SUPERWOR SMD | HWI322522-101MF.pdf | ||
P61858D | P61858D ELLINGTON SMD or Through Hole | P61858D.pdf | ||
MB81C78A-35PF-G-BND-TF | MB81C78A-35PF-G-BND-TF FUJITS SOP28 | MB81C78A-35PF-G-BND-TF.pdf | ||
TP3063 | TP3063 ORIGINAL SMD or Through Hole | TP3063.pdf |